隨著半導體產業的發展和制造技術的進步，提高半導體制造工藝的良率顯得尤為重要。在發展過程中，半導體制造高度依賴超精密定位設備來提高制造質量，保證半導體芯片零件的良率。半導體晶圓質量檢測系統可實現±15nm的重復定位精度，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s。精密氣浮平臺可應用于半導體晶圓檢測、晶圓切片等環節，滿足晶圓制造精密檢測要求。
半導體晶圓質量檢測系統通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現晶圓質量檢測系統的實時共焦顯微鏡圖像。可為半導體晶圓、FPD產品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統還內置連接缺陷檢測系統，可快速提供數據并檢測錯誤。此外，該系統配備多視圖功能，以增強系統執行其他亮視圖應用的能力，包括檢測晶體管層中的缺陷，如STI、柵極和鎢絲。多視圖功能選件可以擴展系統的檢測和放大功能，從而提高檢測平面缺陷的靈敏度，增加產量，降低成本。
1、更好的清晰度
高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深和灰度，為您呈現更清晰的圖像并進一步簡化您的分析。
2、更快的檢測
高達30幀/秒的增強實時檢測技術，可實現實時圖像處理，快速提供清晰圖像，提高處理能力。
3、保持圖像清晰度
半導體晶圓質量檢測系統提供的高分辨率圖像在高倍率下仍能保持良好的清晰度，為您提供銳利清晰的圖像。特征分辨率為0.1μm時，目標功率達到10W，或特征分辨率為0.3μm時，目標功率達到20W。
7、便于使用
機柜的設計符合人體工程學，可以優化用戶與系統的交互，操作員可以快速啟動和運行直觀的檢測軟件。
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